【简介：】1957年10月4日 前苏联发射世界第一颗人造地球卫星。半年后，美国的人造卫星上天 1959年9月12日 前苏联发射“月球”2号探测器，为世界上第一个撞击月球表面的航天器 1961年4月12
1957年10月4日 前苏联发射世界第一颗人造地球卫星。半年后，美国的人造卫星上天 1959年9月12日 前苏联发射“月球”2号探测器，为世界上第一个撞击月球表面的航天器 1961年4月12日 前苏联宇航员加加林成为世界第一位飞入太空的人 1969年7月20日 美国宇航员阿姆斯特朗乘坐“阿波罗”11号飞船，成为人类踏上月球的第一人 1970年12月15日 前苏联“金星”7号探测器首次在金星上着陆 1971年4月9日 前苏联“礼炮”1号空间站成为人类进入太空的第一个空间站。两年后，美国将“天空实验室”空间站送入太空 1971年12月2日 前苏联“火星”3号探测器在火星表面着陆。5年后，美国的“海盗”火星探测器登陆火星 1981年4月12日 世界第一架航天飞机---美国“哥伦比亚”号航天飞机发射成功 1986年1月28日 美国航天飞机“挑战者”号在升空73秒后爆炸 1986年2月20日 前苏联发射“和平”号空间站，服役已经超期8年，至今仍在运行，是目前最成功的人类空间站 1993年11月1日 美、俄签署协议，决定在“和平”号空间站的基础上，建造一座国际空间站，命名为阿尔法国际空间站 我国航空航天大事件: 1956年10月8日，我国第一个火箭导弹研究机构―――国防部第五研究院成立。 1970年4月24日，长征一号运载火箭在酒泉卫星发射中心成功地发射了东方红一号卫星，我国成为世界上第三个独立研制和发射卫星的国家。 1975年11月26日，长征二号运载火箭在酒泉卫星发射中心成功地发射了我国第一颗返 回式科学试验卫星，并于3天后成功回收。 1984年4月8日，长征三号运载火箭在西昌卫星发射中心成功地发射了我国第一颗地球同步轨道卫星―――东方红二号试验通信卫星。 1990年4月7日，中国用自行研制的长征三号运载火箭在西昌卫星发射中心成功地发射了亚洲一号通信卫星，这是中国长征系列运载火箭首次发射国外卫星，使我国在世界航天商业发射服务领域占有了一席之地。 1999年10月，我国和巴西联合研制的第一颗地球资源卫星顺利升空，并正常运行，这是我国首次在空间技术领域进行的全面国际合作。 2003年10月15日，“神舟”五号飞船成功发射，并于2003年10月16日圆满回收，使我国成为世界上第三个独立掌握载人航天技术的国家。 2003年12月和2004年7月，我国与欧洲空间局联合研制并发射了“探测一号”和“探测二号”科学卫星，“地球空间双星探测计划”取得圆满成功。 2004年1月23日，我国绕月探测工程正式由国务院批准立项。 2005年10月12日,神六成功发射.
航空航天技术 为航空航天活动的顺利进行而创立的一系列高级复杂的施工作业程序。它涉及人力资源配置，设备仪器搭配与安装使用等艰深的学术作业。是国家，民族，乃至整个人类发展的高度追求。航空航天电子技术 航空航天电子技术(electronics for aeronautics and astronautics)[编辑本段]概述 应用于航空工程和航天工程的电子与电磁波理论和技术。在现代航空和航天工程中电子系统是重要的系统之一。[编辑本段]组成 它按功能分为通信、导航、雷达、目标识别、遥测、遥控、遥感、火控、制导、电子对抗等系统。各种系统一般包括飞行器上的电子系统和相应的地面电子系统两部分，这两部分通过电磁波传输信号合成为一个系统。和这些电子系统有关的电子理论和技术有通信理论、电磁场理论、电波传播、天线、检测理论和技术、编码理论和技术、信号处理技术等，而微电子技术和电子计算机技术则是提高各种电子系统性能的基础。它们的发展使飞行器上的电子系统进一步小型化和具有实时处理更大量数据的能力，进而使飞机的性能（机动能力、火控能力、全天候飞行、自动着陆等）大为提高，航天器的功能(科学探测、资源勘测、通信广播、侦察预警等)日益扩大。[编辑本段]特点 一、航空航天飞行器上电子设备的特点是： ①要求体积小、重量轻和功耗小;②能在恶劣的环境条件下工作;③高效率、高可靠和长寿命。在高性能飞机和航天器上，这些要求尤为严格。飞机和航天器的舱室容积、载重和电源受到严格限制。卫星上设备重量每增加1公斤，运载火箭的发射重量就要增加几百公斤或更多。导弹和航天器要承受严重的冲击过载、强振动和粒子辐射等。一些航天器的工作时间很长，如静止轨道通信卫星的长达7～10年，而深空探测器的工作时间更长。因此，航空航天用的电子元器件要经过极严格的质量控制和筛选，而电子系统的设计需要充分运用可靠性理论和冗余技术。 二、航空航天电子技术的主要发展方向是： ①充分利用电子计算机和大规模集成电路，提高航空航天电子系统的综合化、自动化和智能化水平；②提高实时信号处理和数据处理的能力和数据传输的速率；③发展高速率和超高速率的大规模集成电路；④发展更高频率波段（毫米波、红外、光频）的电子技术；⑤发展可靠性更高和寿命更长的各种电子元器件。
