【简介：】一、可持续发展包括哪些方面？一、经济可持续发展：可持续发展观强调经济增长的必要性，认为只有通过经济增长才能提高当代人的福利水平，增强国家实力增加社会财富。但是，可持续发展
一、可持续发展包括哪些方面？
一、经济可持续发展：
可持续发展观强调经济增长的必要性，认为只有通过经济增长才能提高当代人的福利水平，增强国家实力增加社会财富。但是，可持续发展不仅是重视经济数量上的增长，更是追求质量的改善和效益的提高。
要求改变“高投入、高消耗、高污染”的传统生产方式，积极倡导清洁生产和适度消费，以减少对环境的压力。经济的可持续发展包括持续的工业发展和持续的农业发展。
二、社会可持续发展：
社会可持续发展不等同于经济可持续发展。经济发展是以“物”为中心，以物质资料的扩大再生产为中心，解决好生产、分配、交换和消费各个环节之中以及它们之间的关系问题；社会发展则是以“人”为中心，以满足人的生存、享受、康乐和发展为中心，解决好物质文明和精神文明建设的共同发展问题。
由此看出，二者联系十分密切，经济发展是社会发展的前提和基础，社会发展是经济发展的结果和目的，二者相互补充、相互协调发展，才能求得整个国家持续、快速、健康的发展，全体公民过上美满、愉悦、幸福的生活。
三、生态可持续发展：
当人类开发利用资源的强度和排放的废弃物没有超过资源生态经济及环境承受能力的极限时，既能满足人类对物质、能量的需要，又能保持环境质量，给人类提供一个舒适的生活环境。
加之生态系统又能通过自身的自我调节能力以及环境自净能力，恢复和维持生态系统的平衡、稳定和正常运转。这样的良性循环发展，不断地产生着经济效益、社会效益、生态效益，这就是生态可持续发展的要求
二、经济措施包括哪些方面？
经济措施包括经济杠杆与经济政策和计划。包括价格、税收、信贷、利率、汇率、工资、资金等。
1、是国家运用经济政策和计划，通过对经济利益的调整而影响和调节社会经济活动的措施。
2、经济杠杆是对社会经济活动进行宏观调控的价值形式和价值工具。3、财政政策和货币政策是国家在宏观调控中最常用的经济手段。
4、经济政策如国家制定和实施的开发性扶贫政。国家制定和实施的国民经济和社会发展的十年规划、五年计划、年度计划等，不仅指明了发展的目标、任务、重点，而且有相应的措施保证。
三、产业背景包括哪些方面？
产业背景
本创业计划的产业背景和市场竞争环境
以物换物，用自己已有的物品服务与别人交换，以换取别人的物品服务，现阶段，在国家大力提倡“建设节约型社会”的背景下，易物领域是大有可途的，谁没个闲置的东西。无论是网络上还是现实生活中，以物换物（钱）的店面还很少，对于大众来说这算是一个新兴事物，首先就会招来年轻人的关注，而我们面向的群众大多是周边的大学生，所以打开市场相对容易些。现在在网上就有一些如此的店面，但互联网有太多的不真实，相信在现实生活中面对面的交易还是会有很大的市场的。
详细的产品、技术、概念产品或服务说明，以及如何满足关键的顾客需求
物物交换模式：即以物换物。交易双方不建立在货币基础之上。
寄卖模式：书籍交易中以延期付款或预收货款进行购销活动而形成的借贷关系。
爱心捐赠模式：即书籍拥有者向我学行捐赠或我行向他人捐赠，不求任何回报
零营运资金模式：即把绝大部分资金投入书籍聚集，减少流动资金，增加负债量，最终达到现有资金的最大利用率。
四、产业领域包括哪些方面？
产业领域分类法，又称有两大领域、两大部类分类法，是国民经济产业进行划分的一种常用方法，便于经济研究和经济管理。
产业领域分类法是按生产活动的性质及其产品属性对产业进行分类。按生产活动性质，把产业部门分为物质资料生产部门和非物质资料生产部门两大领域，前者指从事物质资料生产并创造物质产品的部门，包括农业、工业、建筑业、运输邮电业、商业等；后者指不从事物质资料生产而只提供非物质性服务的部门，包括科学、文化、教育、卫生、金融、保险、咨询等部门。
五、产业创新包括哪些方面？
第一，产业政策创新，促进区域经济协调发展。发挥政府的政策引领作用，形成有效的制度体系，在总体战略规划下，构建兼顾各创新主体各阶段的政策体系，统筹好市、区及相关部门政策实施的配套制度和方法，将各类政策有效对接，发挥集成效果。
第二，产业集群创新，打造区域经济增长极。通过整合各区域优势资源，创新产业集群模式，发展特色优势产业集聚，形成规模效应，打造区域竞争优势。以区域极点带动经济规模和效应，促进区域经济增长极的形成，发挥主导产业的关联效应。依托京津发展轴构建京津高新技术产业发展带，培育一批科技型、循环型、生态型先进制造产业增长极，形成“两带集聚、多级带动、周边辐射”的产业空间布局。
第三，产业协同创新，提升区域创新能力。为实施产业协同创新，首先，产业要素与创新主体通过整合“政、产、学、研”合作机制，将创新环节打通；其次，通过产业链合理分工，推广多边协同创新模式，促进区域间深度协同；再次，集成产业内企业的创新能力，激发企业创新活力，提高创新绩效，形成产业竞争新动能。天津应做好主体功能区规划，承接产业有序转移及非首都功能疏解，发挥比较优势，打造跨区域的全新产业链。
六、数字出版产业主要包括哪些方面的内容？
目前数字出版产品形态主要包括电子图书、数字报纸、数字期刊、网络原创文学、网络教育出版物、网络地图、数字音乐、网络动漫、网络游戏、数据库出版物、手机出版物（彩信、彩铃、手机报纸、手机期刊、手机小说、手机游戏）等。数字出版产品的传播途径主要包括有线互联网、无线通讯网和卫星网络等。数字出版产品的使用终端主要是电脑端：PC，Mac；移动端主要是：Android手机/平板，ipone，Ipad等。中天新云是一个数字图书出版平台，提供完整的数字出版解决方案，包含了数字图书制作、发布、销售和应用等流程，帮助出版社、学校、教育及培训机构、企事业单位等，用最低的成本、最快的速度、最简单的流程，开发、制作和发布互动多媒体图书、教材、培训资料等。
平台拥有个性的发布模式，自由的跨平台发布选择，确保采用最合适的运营模式。根据图书的性质，选择个性的发布模式，最优地展现图书特点和内容。
制作完成的数字图书，可在桌面电脑（台式机、笔记本、超极本、一体机等）、各种移动设备（Android、iOS等系统的触摸屏平板、智能手机）等各种终端同步发布和更新，确保涵盖广泛的图书受众。
七、半导体产业包括哪些方面？
全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。 我国半导体市场规模增速远快于全球市场 我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。 我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。 我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化 我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。 分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分 集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。 上市公司 我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。 全球半导体产业简况 根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。 从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。 美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。 中国市场简况 中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。 在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。 中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。 我国在国际半导体产业中所处地位 我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。 2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。 我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。 中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。 虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。 总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。 由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。 这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。 与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。 2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好 半导体产业长期具有行业波动性 硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。 同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。 2006年全球手机销售量增加21% 2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。 Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。 2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍 iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。 数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。 中国内地半导体产业的“生态”环境 中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。 总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。 2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。 我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速 受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。 作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。 我国半导体应用产业处在高速发展阶段 PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。 我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。 抢占标准制高点，充分利用国内市场资源 其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。 国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。 产业链结构缓慢向上游迁移 自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。 芯片设计水平和收入逐步提高 从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。 虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。 芯片生产线快速增长 我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。 建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。
八、冰雪旅游产业包括哪些方面？
冰河捕涝(查干湖)、冰雕(哈尔滨)、高山滑雪等。
九、产业帮扶措施内容怎么写？
填写帮扶措施内容应该包括基本情况、家庭成员、帮扶过程、帮扶成效以及帮扶对象签字确认。具体内容：
1、第一页为基本情况。身份证号码和姓名住址想必都不会有错的，在致贫原因这一栏，应该根据国家标准规定的原因，比如疾病、残疾、劳力、技术等方面。
2、第二页的家庭成员一栏，应当填写姓名、身份证号码，将整个家庭成员都填写进去，一方面是看看到底是否属于整户扶贫的对象，另一方面也可以开展有针对性的帮扶措施。
3、帮扶人员也要将基本信息写进去，可以知道整个帮扶过程，工作单位和电话号码是必须填写的。
4、帮扶成效。就是你帮扶后的成果，虽然有些是国家政策，有些是帮扶对象的个人努力，但只要有成效就必须填写。
5、主动介绍，签字确认。这些政策不仅帮扶人员自己要理解，也要反复向帮扶对象反复灌输，一方面让他知道自己的权利，另一方面也能体现帮扶人员的工作。在帮扶成效一栏，需要由帮扶对象签字确认。
十、法治措施包括哪些内容？
1.推动全社会树立法治意识。
2.推进多层次多领域依法治理。
3.建设完备的法律服务体系。
4.健全依法维权和化解纠纷机制。
