【简介:】既然你一本正经的问了,那我也一本正经的回答你,ASML公司应该是成立于1984年,在这之前人类社会就已经进入“火器时代”了
“极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴你遨游神奇的科技
既然你一本正经的问了,那我也一本正经的回答你,ASML公司应该是成立于1984年,在这之前人类社会就已经进入“火器时代”了
“极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴你遨游神奇的科技世界。荷兰的ASML是一家以光刻机生产为主的公司,ASML几乎垄断了高端光刻机的生产。由于ASML每年生产的能力有限,导致了ASML公司生产的光刻机有钱也很难买到(美国忌惮中国的发展,间接阻挠了我国购买,中芯国际从ASML公司购买了一台7nm工艺制程的光刻机)。举个例子,当前代工生产华为麒麟处理器的台积电,使用的正是ASML所生产的光刻机。
对于如此重要的一家公司,假设遇到了不可预测的因素,人类芯片制造是否会再次进入到“石器时代”呢?
荷兰的ASML公司遭受意外突然倒闭之后,会带来哪些问题重回“石器时代”有点夸张,虽然ASML公司几乎垄断了高端光刻机的生产,但是并不代表其他公司无法生产中低端的光刻机。ASML公司倒闭之后短期随存影响,长期来看并不会产生多大的影响。一起来看看具体的原因吧!
一、公司发展最重要的是人才
对于企业来说,最核心的并不是营业利润而是人才。从华为的发展便可以看出,每年不惜余力从全球招募天才少年,通过全员持股的方式来拉拢人才,这才是企业发展最核心、最宝贵也是无形的财产。
假若ASML公司遭遇突发情况公司无法继续经营下去,那么公司的核心人员将会受到其他光刻机公司的疯抢。曾经频繁碰瓷小米的常程,反过身来都能够加入小米,更不要说是具有高端光刻机研发生产的高端人才。资源以及人才一旦到位,再次研发出高端光刻机仅是时间早晚的问题。
二、具备光刻机生产能力的公司有哪些
日本的尼康和佳能同样能够研发和生产光刻机,只不过生产的工艺制程上要落后于ASML公司。虽说尚无法达到当前旗舰处理器的水准,但是完成中端处理器芯片的制造完全没有任何问题。我国虽然半导体产业较为落后,但是依然具有制造光刻机的能力。SMEE公司研发的SSX600系列光刻机,可以实现90nm的工艺制成。
三、ASML公司远比我们想象中要聪明得多
其实ASML公司并非我们想象般的脆弱,也远比我们想象中要聪明。
ASML公司研发的是将沙子变成黄金的设备,其中的暴利远超你我的想象。除此之外,台积电制定了一个较为特殊的游戏规则,但凡从其手上购买设备的大客户必须成为其股东。其中,英特尔、三星、台积电均是其股东,ASML公司将优先为股东供货,股东每年也会为ASML公司注入大量的资金。这样互利互惠的做法,使得ASML公司发展更加稳定。
对于荷兰ASML公司突然倒闭能够带来哪些影响的问题,您怎么看?
欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。
ASML拥有最高端的光刻机,为什么只卖光刻机而不自己生产芯片呢?
荷兰阿斯麦高端光刻设备垄断着全球市场,一台阿斯麦生产的高端光刻机高达1亿多美金一台,其实阿斯生产的光刻机一些关键技术部件,阿斯本身是不掌握的,比如光源来自美国技术,没光源什么也做不了,镜头来自德国技术,等等。
那么为什么阿斯麦自己不成立一家代工芯企业呢?
一,没必要,阿斯麦的几个最大股东就是芯片代工商,像美国英特尔,中国台积电,韩国三星,光这几家就让它的光刻机供不应求。你想这些大股东会让它私自成立一家芯片代工厂抢生意吗?不可能,也不会支持。
二,阿斯麦没有这个技术能力去掌握代工芯片。你要知道生产出一片合格的芯片是及其复杂的,不光有高端光刻就行。
生产一片合格芯片的流程:首先最重要要有芯片设计能力,这个能力不是一两天就能掌握的,美国就掌握着芯片最核心的能力,就是芯片的设计能力(也就是集成电路的lC设计),这也是光刻机的上游商业支柱,没人设计芯片你生产的光刻机有鬼用。所以阿斯麦自始就不具备这样的能力,而且这个芯片设计如果是半路出家来做,一是很多专利都撑握在别人手里,这个都是用钱去卖的,二是高端芯片设计就是个砸钱的坑,最后还不一定能成功。
芯片生产的后续流程,有制造(当然这个是依靠光刻机),后面还有个封装(刻蚀机)。设计,制造,封装这是芯片生产的最核心的三大流程。这三步是工业上的顶端技术。不是撑握一个光刻机技术就能够生产芯片的。所以阿斯不想拣了芝麻丢了西瓜,做到术业有专攻就是它要走的路。就跟台积电一样专门代工芯片,别的啥也不做。
欢迎关注。 欢迎评论 点赞
不是ASML不想做,而是当ASML有能力做的时候,芯片代工市场的格局就已经确定了:台积电,罗格方德,三星,联华电子等几大巨头。
这几大巨头不单单把持住了下游的:AMD,英特尔,NIVIDA,意法半导体这类国际芯片巨头,更重要是他们也入股了上游的各类设备商,包括ASML。
ASML并不是一上来就是光刻机领域的最强的品牌:台积电推上去第一名ASML的强盛,要追溯到20年前。2001年,ASML在新推出TWINSCAN系统的帮助下,在130nm,90nm工艺制程上面,直接超越了NIKON(日本尼康),佳能(CANON)。
1978年——2000年,是尼康的光刻机时代,这时候的光刻机主要是依靠光源的波长类提高工艺
1978年—2000年光刻机发展
这个时候的光刻机,一直采用的方式是降低光源波长,从436nm——248nm,到190nm。200年前后,各家厂商都在研究从190nm波长向更低波长转变的方法。
率先实现突破的是ASML,起到核心作用的是台积电的林本坚博士(芯片代工厂的研发人员),林本坚提出的将光源和硅片之间的介质从空气变成液体(例如纯水),水有折射,折射率为1.3,这就是直接将190nm波长的光源变成了132nm。
这个技术由台积电的帮助,包括后续的实验和测试。ASML一次实现了成功。
2001年至今的光刻机发展
光刻机三巨头市场份额变化
2001年ASML数显实现了130nm制程的工艺,并且光刻速度要比nikon,canon更快。良品率更高。这直接让ASML成为光刻机行业的第一。
因此,在吸收了2000年技术研发的经验中,ASML采用了更为稳妥的合作方式,直接将下游的芯片代工厂联合企业,一起注资,跟他联合开拓市场。这样也容易低于竞争对手。(例如尼康,佳能)
ASML发展史
2012年,ASML确实将三星,台积电,英特尔都给拉入了自己的阵营。
2012年三大巨头对台积电投资
深入绑定三大巨头,基本上就确定了ASML没有可能在做芯片代工争先的机会了。
因为三星,台积电就是目前行业中最大的5家芯片代工巨头。股东都已经是代工厂了,再去做芯片代工的生意就得不偿失了。
芯片IC工艺和IC封测产业链比较长:ASML光刻机只是其中一环你觉得ASML光刻机很重要,那是宣传出来的很重要,同时包括被制裁的原因。
事实上在整个半导体制程工艺中,包括晶圆制造,光刻,封测三大主要工艺环节。
IC制程工艺
ASML只是其中一环,这一环很重要。但是其他的工艺环节也同样都重要。
事实上:一个设备是某个产品生产的主要环节,基本上都都不会做实体的设备。我们来看看芯片生产中的各种设备,你看一下比ASML垄断程度更高的例如“应用技术公司的溅射设备,CMP设备等”,他同样做不了整个的芯片代工业务。
芯片生产中的各种设备
英特尔的自己生产芯片的教训:7nm工艺芯片良品率低我们都知道台积电的7nm芯片已经量产,并且5nm芯片都已经生产了。华为最后火速赶工的5nm芯片就是台积电代工的。
感慨于台积电的实力,事实上全球最大的芯片巨头英特尔自己也是有芯片加工厂,但是截至2020年7nm的良品率仍然达不到要求。处于非常低的状态,更不要说5nm工艺制程了。
英特尔能够买到ASML的设备,不管多贵的,多少的都可以买到。ASML有常驻工程师服务,包括英特尔自己也有50多年的生产经验。
就这都做不到台积电的技术,这就是说明,IC工艺段并不单单是光刻,还有更多的细节,以及整个流程的详细步骤,并不是外人能够探听到的。
所以说,ASML想都不用想去自己生产芯片。单纯的只会光刻,肯定是不行的。
包括如今英特尔也有大量的芯片还是由台积电代工生产。
最大的设备供应商,基本都不涉足下游行业市场工业行业很少有设备供应商直接涉足下游行业的案例。
一方面:设备供应商如果很庞大,那么下游终端市场,就刚打,至少有50-100倍以上的市场规模。
包括汽车行业的工业机器人,FANUC,库卡都是汽车产线的设计企业,这两家完全可以造汽车,没有一点问题。但是都没有进入这个领域。
汽车焊接线
核心点就在于,你感觉自己在上游很有钱,但是在下游,估计都不一定能打出一个水花。
总体说来:从企业发展的脉络上面,看企业的业务构成,才具有实际的意义。