【简介：】专利是有地域性的，如果某国外技术没有在中国申请专利，那就无需取得许可，可以直接使用。
需要注意的是：
1、专利从申请到公布有一段时间周期，该技术有可能已经在国内提交了申请，但
专利是有地域性的，如果某国外技术没有在中国申请专利，那就无需取得许可，可以直接使用。
需要注意的是：
1、专利从申请到公布有一段时间周期，该技术有可能已经在国内提交了申请，但是还未公开。
2、如果很确定没在国内申请，你可以在国内正常生产、销售，但是出口的话就必须了解该技术是否在你打算出口产品的国家申请了专利，否则就侵权了。
我国有没有无人直升机
2012.12.27日，由山东潍坊天翔航空工业有限公司自主研发的V750无人直升机首次在潍坊市北部沿海区域进行飞行，V750无人直升机起飞重量757公斤，任务载荷大于80公斤，最大平飞速度为每小时161公里，最大航程为500公里，续航时间大于4小时，是中国目前最大的无人直升机。
中国有没有攻击无人机，性能如何？
1）“暗箭”攻击型无人机 2）“暗箭”目前才处于定型阶段不可能试飞。 3）“暗箭”应用范围：按照“暗箭”模型所宣称的战术要求和大致比例来看，基本可以确定该机是正常起飞重量在10吨以上的中型无人机，高空最大飞行速度应该能够达到2马赫并具备超音速巡航能力，低空最大飞行速度和综合机动性也可以超过同类技术水平的有人驾驶常规战斗机。“暗箭”在载荷和航程上应与F一35这种第四代战斗机相差不多，采用标准飞行剖面时的作战半径能够达到800～1000公里，完全有能力在机体内部弹舱挂载约1000-1500公斤载荷，可以根据作战任务挂载4枚250公斤制导炸弹或者同样数量的SD一10空空导弹。 4）“暗箭”采用红外／激光雷达装置，可以对小型运动目标进行自主搜索、定位和分析，能够依靠全球定位装置和激光／红外制导的制导弹药进行精确打击，依靠其低信号特征优势还能够携带反辐射武器对敌方纵深进行攻势防空压制。
我国专利分为发明，实用新型和外观设计三种这三种怎么区分
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发明保护产品和方法的技术方案
实用新型保护有具体结构的产品的技术方案（化学品，粉末等无定型产品不可以申请）
外观设计保护的是产品所承载的设计方案.例如:娃哈哈的瓶子以及瓶贴都可以申请外观专利.最有名的金嗓子喉宝的盒子子就申请了外观专利.您可以看看.
从专利号/申请号来看 申请号第3位/第5位为1的表示发明专利，为2则是实用新型，为3的是外观设计，为8/9的则是pct(PCT是指国际申请的意思)申请进入中国。
中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难？
光刻机应该不是中国芯片的最大痛点。分明是含有美国技术的代工嘛。据报道，国内现有代工厂无一不是这样，都不能让华为芯片设计在自己那里变为产品。
自主研发国产光刻机分明有啊。上海微电子早就可以实现90nm光刻机的生产。倒是像军民用飞机的航空发动机一样，光刻机虽然有，我国是世界上极少数拥有的国家之一，已经了不起，却与全球顶级有着很大的差距，痛是痛着，但不是最大的痛，因为不像国内代工厂们，自己不仅为技术水平是低端的而痛着，更由于被美国管制得死死的即“形有却实无”而痛着，还让本是芯片设计技术为世界先进的同一国兄弟企业为孤立无援而心痛着。
据报道上海微电子将在2021或2022年推出28nm光刻机。也有人说不叫28nm光刻机，而是193nm浸入式光刻机，193nm是光源波长，极限工艺是7nm。反正将是又进一步，并且，荷兰ASML是集全世界之力搞出全球顶级的，我国则是在被封锁相关技术的情况下单独搞出来的，而拥有了低端的就会拥有高端的，最重要的是走上了自主研发的道路，这分外珍贵，也大有前途。
国产顶级光刻机制造的最大难点在于国内还制造不出顶级零件。顶级光刻机必须通过整合那些相关顶级技术和零件才能实现是已知的，这是ASML的既有模式和成功经验。整合应该是相对容易的，然而，我国的镜头、光源、材料等等配套企业在技术水平上却还不是世界顶级的，这是光刻机这个痛点持续存在的根本因素。
一国单独造出顶级光刻机还没有先例。世界顶级的光刻机技术和零件配套企业都是谁是已知的，却又知道不会给我国提供配套，我国只能单打独斗，这也就表明我国注定是发展慢于ASML的，尽管技术都是什么、复杂在哪里也是已知的，国内配套企业就是难以很快提升技术水平，同时，显然表明达到高端只是个时间问题，这符合科技研发的普遍规律。这一切都跟我国的航空发动机特别像。早就听说ASML讲过即使我国企业拿到图纸也造不出顶级光刻机，此话肯定太离谱了，我国的上海微电子及其配套企业一定会堵住ASML的嘴。
已有的光刻机特别是将有的技术更进一步光刻机应该就能让华为摆脱美国切断国内外代工渠道所致的困境。如果连中芯国际都代工不上华为芯片，华为大不了自己购买和使用上海微电子最新推出的光刻机，实现自己设计、自己制造，虽然只能暂时生产出中低端芯片，却也是有路可走，立马打破了美国政府的阻遏。
回答完毕，感谢题主！
芯片和光刻机，痛点和难，几个关键词组成的一个问题，充分说明了自从美国宣布制裁中兴，到后来的制裁华为，再到后来增加的一系列实体名单，让芯片国产化变成了异常热的一个话题，国产芯片成为中国人的“芯”坎儿，让生产芯片的光刻机更成为似乎比研制导弹原子弹更难的科学课题之一。
这个问题，还让我想起了不久前的一则新闻，虽然后来证实这是个假新闻——
谣言：中科院已设计出2纳米芯片在2020年2~4月间，不断有网传新闻称中科院以设计出2纳米芯片，甚至更有媒体误传成中科院以生产处2纳米芯片。
事实的真相是中科院的科学家们实现了生产2纳米芯片的关键技术突破——成功研发出了生产2nm及以下芯片工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。
那么，这个叠层垂直纳米环栅晶体管和2纳米及一下机芯片有啥关系呢？
对于半导体行业来说，芯片是有一个个晶体管组成的，或者说晶体管是芯片的一个单元元器件。
但是，这些晶体管不是简单地堆积罗列在一起。
至于我们常说的7nm、5nm、2nm的芯片是指晶体管与晶体管之间的距离为7nm、5nm、2nm，晶体管之间能在头发丝的千分之一、万分之一的距离上实现几十亿晶体管“部署”，并保证良品率，可见难度极大。
一般来说，芯片制造分为前段设计和后端制造，题主这个问题的提出，正是暴露出了中国芯片制造的问题要比芯片设计的问题更多。
在回答问题之前把中科院的这个叠层垂直纳米环栅晶体管问题，是想说其实中国在芯片设计上，问题并不像光刻机那样显得那么难。
因为——
中国芯片看制造，芯片制造看光刻目前，紫光展锐、华为、中兴通讯都实现了7纳米芯片的设计，但依然需要与三星或台积电合作。
譬如，来自中芯国际的新闻就说，中芯国际已经绕过兰ASML公司光刻机的专利，并能成功制造出7纳米芯片，在今年年底即将量产。
而且，有一些芯片中国还不能独立设计出来，或者设计出来在性能上不如外国的。
芯片设计属于半导体产业生态中极为重要的一环，同等重要。
尽管7纳米芯片与外国企业合作设计出来了，但是如果要国产化，中国企业却造不出来，为什么？
因为中国没有能够制造7纳米芯片的设备——7纳米芯片光刻机。
相信会有人说那，中国现在技术已经比较发达，造一台7纳米芯片光刻机不就行了吗？像制造歼20一样。
对不起，中国造不出来。
为什么？
中国不缺乏光刻机，缺乏的是高端光刻机好，说到光刻机，我们先说下，这个光刻机是做什么的？
光刻机，是把电子元器件，也就是刚才说到的晶体管，几纳米几纳米的晶体管，几个亿或几十个亿的电子元器件刻出来，这是最关键的一道工序。
目前只有荷兰ASML能生产的光刻机也在5纳米制程上。
像文首假新闻称的中科院能够制造出2纳米的芯片，目前在全球，还未能有一家企业或国家能做出来。
既然说到荷兰的ASML公司，在半导体行业或芯片制造光科技上很先进，到底有多先进呢？
我们必须回顾下荷兰的ASML公司历史。
荷兰的ASML公司，并不是荷兰这个国家的公司，而是集全球半导体行业设计、制造和材料行业所有产业链最前沿最高端最先进的公司作为股东成了的一家公司，为半导体生产商提供光刻机及相关服务。
TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，像英特尔、三星、海力士、台积电、中芯国际等。
而且，全球只有ASML有能力生产能力制造和出货EUV光刻机，尼康的最高技术水平还停留在ArF氟化氩沉浸式光刻机。
EUV光刻机一台可以销售1.5亿美元左右，而沉浸式光刻机一台才几千万美元，相差一大截子。
问题是，其他企业像ASML都买到了，单单中国的中芯国际遭到了拒绝。
2018年，中芯国际曾向荷兰ASML公司订购两台光刻机，可直至今日，这两台光刻机依然不见踪影，其给出的理由是未能取得荷兰政府的同意，什么未能取得荷兰政府的同意，大家都能明白，其众所周知的原因肯定是背后的美国。
就像当年中国要与欧洲共同打造伽利略导航系统一样，但结果确实中国只能支付巨资使用，却不能参与技术，也和当年以色列售卖给中国无人机一样，最后的结果都是未能交付。
光刻机：人类工业皇冠上的明珠有人这样形容光刻机产业——人类工业皇冠上的明珠。
这不是没有道理的，因为——
光刻机是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。
一辆汽车的零件，约有20000个。而一台光刻机呢，据说有10w个零件。
光零件多还不算，更为关键的是，它集合了全球最高端做前沿的材料技术。
拿最先进的ASML极紫外光EUV光刻机为例，在这台尖端光刻机上会看到全世界各国顶尖技术的荟萃：德国提供蔡司镜头技术设备，日本提供特殊复合材料，瑞典的工业精密机床技术，美国提供控制软件、电源等等等等。
问题是，提供这些设备啊、材料啊、机床啊、软件啊的公司，几乎都是ASML的股东，简单说，ASML的股东是光刻机制造业相关配套技术和设备供应的最高境界。
简单说，EUV光刻机的生产是全球技术合作的产物，世界上任何一个国家都不具备单独生产这种光刻机的技术和能力。
看到这里，相信都理解了为什么美国要限制中国使用光刻机和芯片技术，美国是用全球合作的最高端技术实现对中国的封锁。
所以生产7nm、5nm芯片的光刻机，目前中国确实制造不出来，也不具备这样的能力。
中国为什么造不出7纳米芯片的光刻机这个问题，我想用两个图表来说明——
上图是2019年全球半导体产业链价值分布概览。设备制造（光刻机光刻胶等）中国大陆的份额只有2%，其他地区中包括欧洲，日本，韩国，中国台湾占到了51%，美国占到47%。
我们再来看设备制造中具体有哪些公司。
中国只有中微半导体和北方华创还算可以，但这两家公司不是造光刻机的。
荷兰在半导体设备制造方面是真的强，ASML吃掉了全世界光刻机市场的95%，佳能和尼康一般也不外卖。
中国光刻机，目前的最先进水平，应该是上海微电子的能制造28nm制程芯片的duv光刻机，有潜力做到7nm制程，但需要其他领域的配合。
至于说到其他领域的配合，偏偏，在光刻机领域上，中国存在着诸多领域的短板。
ASML的成功是全球顶尖产业链的几盒融合。
佳能，尼康做了相机那么久，最后都退出EUV的研发，国内光学基础本来就不好，在激光器，镜头方面跟国外差距还很大，短时间内很难追上。
光刻机，其零件基本都是精密度很高的，通常只有欧美日的老牌企业才能制造出来，卖给我们。
现在的问题是，即使中国设计出高端光刻机，制造光刻机的精密零件也得不到。
那就研制这些高精密度的零件吧，相信三年不行五年，五年不行十年，总能调试出来的。
虽然出来了仍然会落后，但由于摩尔定律的限制，总有一天会追上国际先进水平的。
到达到国际先进水平的时候，也许总研发资金千亿以上了，考虑到时间成本，上万亿也可能。
就说中国的北斗系统，不也是经过十几年三代科学家才搞成功的么？
北斗投入要多大？
再说，在卫星和航天领域，中国本就比较先进。
但在孤傲高科技领域不是。
话再说回来，即使高端光刻机研制出来，市场也小啊，只能销售给有限的几个企业。
为什么全球国家联合起来组建一个荷兰的ASML公司，也许也是因为产值、市场不大的原因，否则基于美国、日本的技术，不会不倾一国之力搞出来。
好了，终于花费巨资研究、设计、生产，搞出来了，但一年的需要量，可能就几十亿的产值。
完全自主研发高端光刻机，必然是个巨亏的生意。
再说，中国制造的光刻机，还面临着诸多专利技术的限制。
相信依靠我们自己总有一天，能制造出来自己的光刻机，但任重道远。
最后感谢题主。
