【简介：】一、元器件还是原器件？元器件。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电
一、元器件还是原器件？
元器件。
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV认证以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。
二、ESD器件是什么器件？
这个主板上ESD10这个元器件板，4个两极管，起整流作用的，就是交流变直流，2个电阻，起降压作用的，红色是，交流电容起降压作用的，那个小红点是发光2极管，起指示灯作用的，ESD（Electro-Staticdischarge）的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。
三、器件与器件间隙多大合适？
一般至少要有0.5mm不管是贴片还是手动焊接太小距离连锡短路，一般间距越大越好，最好是有2-3mm，越大的元件需要的间距约大，焊接，过SMT都需要足够的间隙，不然贴片机没法焊接！
接触的贴片厂精度 最大到0.1mm 所以器件间的间距最好要大于这个值，为了保证批量的贴片成功率和稳定性，间距还是要再大一些为好，0.3以上最好，因为有时候贴片的器件方向也可能会旋转，偏移
四、哪些器件属于热敏感器件？
易熔合金或热敏绝缘材料、双金属片、热电偶、热敏电阻、半导体材料等
其特点和作用分别是：
①灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；
②工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前最高可达到2000℃），低温器件适用于-273℃～-55℃；
③体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；
④使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；
⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；
⑥稳定性好、过载能力强。
五、cmos器件？
电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
六、元器件中i代表什么元器件？
霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管
七、有源器件与无源器件的差别？
有源器件和无源器件的区别主要在于能量来源、工作原理和应用场景等方面。以下是两者在不同方面的比较：
能量来源：有源器件需要外部能量才能正常工作，而无源器件则不需要外部能量。有源器件能够将信号进行放大、增益等处理，但需要消耗能量才能完成这些操作。而无源器件只是起到传递信号、存储能量、过滤信号等作用，不需要能量的支持。
工作原理：有源器件是通过对输入信号进行放大、增益、滤波等处理来实现对输出信号的调节，其工作原理相对复杂，需要精密的工艺和技术才能生产制造。而无源器件的工作原理相对简单，只是通过电场、磁场等物理机制来实现信号的传输和转换。
应用场景：有源器件通常用于信号放大、信号变换、电源调节等需要对信号进行处理的场合，如音频放大器、功率放大器、变频器等。而无源器件则常常用于信号滤波、能量储存、干扰消除等场合，如电源滤波电容、限流电阻等。
总之，有源器件和无源器件的主要差别在于能量来源、工作原理和应用场景。有源器件需要外部能量支持，能对信号进行放大、增益等处理，常用于信号处理场合；而无源器件则不需要外部能量支持，只是起到传递信号、存储能量、过滤信号等作用，常用于信号滤波、能量储存、干扰消除等场合。
八、功率器件和半导体器件的区别？
一、功率器件包括哪些
功率器件有大功率的二极管、三极管、MOSFET等等电子器件。功率器件：流通器件的电流较大。是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。
二、功率器件和芯片区别
区别是功率半导体是利用半导体开关的通断控制电流的方向、电压与频率,数字芯片通过半导体的通断来模拟二进制的0或者1,以此来达到计算的目的。
九、示波器元器件？
示波管由电子枪、偏转系统和荧光屏3个部分组成
十、esd器件用法？
• VRWM：反向截止电压、通俗地讲，就是ESD允许施加的最大工作电压，在该电压下ESD处于截止状态，此时ESD的漏电流很小，为几微安甚至更低。
• VBR：击穿电压，击穿电压是ESD要开始动作（雪崩击穿）的电压，一般在规定的电流下测量，通常在大小为1mA的 电流下测量。•
IR：反向漏电流，即在ESD器件两端施加VRWM电压下测得ESD的漏电流。
• IPP：峰值脉冲电流，一般采用8/20μs的波形测量。
• VC： 钳位电压，在给定大小的IPP下测得ESD两端的电压。大部分ESD产品VC与VBR及IPP成正比关系。
• C J：结电容，ESD的结电容与ESD的芯片面积、工作电压有关系。对于相同电压ESD产品，芯片面积越大结电容越大；对于相同芯片面积的ESD，工作电压越高结电容就越低。
