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中国制造业能超越日本吗?

作者:Anita 发布时间: 2022-07-08 12:34:43

简介:】先看看我们的年轻人在做什么!研究技术攻关有多少感兴趣?能挣钱吗?而游戏软件有多少?喜欢的人又有多少?为什么国内的东西很多看不上!还要到国外买?我们有多少拿的出来和看得上的东西

先看看我们的年轻人在做什么!研究技术攻关有多少感兴趣?能挣钱吗?而游戏软件有多少?喜欢的人又有多少?为什么国内的东西很多看不上!还要到国外买?我们有多少拿的出来和看得上的东西?不是仿照贴牌就是假冒伪劣?连食品的不合格都......还谈什么超越?做的好的是你该做的!不好的会来事的是能人?想想吧?

日本制造业在世界范围内,是神一般的存在。主要工业产品品牌畅销世界各地。其技术,品牌是几十年积累的结果。是市场经济激烈竞争的结晶。我们的工业产品和日本比还有很长路。在现在体制下看不到超过的希望。

台湾目前在哪些产业方面超过大陆?

在2019年中,台湾领先大陆的产业大约在:半导体芯片、代工、医疗、与服务业等这几个领域,依旧还有领先的优势。

半导体、芯片制造这个领域,台湾一家台积电几乎就占了全球50的市场,全球10大芯片制造公司,台湾占了四家,四家全都加起来,占了约59%的全球市场。而且,台积电的制造技术,目前至少领先大陆4-5年。

台湾的代工业也是名列前茅,除了台积电,广达、和硕等等代工公司,几乎囊括了全球主要品牌的电脑、笔记本、手机、游戏机等等各式电子用品的代工制造。而台湾在生活用品如运动鞋等的代工技术上,也是领先世界很多国家的。

台湾的服务业一直是公认的,顾客至上、以人为本 这是一个已经深植民心的服务观念所造成的,当然,台湾也一直学习著日本的服务业精神,因此,台湾在便利商店、餐厅旅馆服务等服务相关的行业里,一直是领先的。

医疗,台湾在医疗与服务上是在亚洲排名居前的,不管是医疗技术、医疗照护、加上人人平等、以人为本这些观念,让医疗与医疗相关服务成为台湾一张很漂亮的名片。

也有人说,其实,台湾连牛肉面的好吃程度都领先大陆,不过,这就见仁见智了,只能说,台湾有很好吃的牛肉面,台湾在餐饮业上领先大陆的估计很少了。

大陸各方面技術發展達很高的水平,只要有決心發展,加上中央政策支持,就能在很短的時間內趕超所以國家。至於台灣哪方面領先並不重要,只要大陸想做,就能超越。

台湾做的“芯片”比大陆的好吗?

“台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星”,台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的台积电、日月光、联发科等,都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口,但在集成电路(“芯片”)产业领域,却是世界顶级的,与美国、韩国同处世界一流水平。而且,台湾在整个芯片产业链上布局非常完整,企业实力很强,市场占有率很高。因此,目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表:台积电我们从新闻媒体上经常看到,台积电总是第一个拿到最多、最先进的光刻机。这是为何?因为垄断全世界的顶级光刻机生产商ASML(中文名:阿斯麦尔),曾经一度面临破产;直至台积电给ASML一笔关键的订单,并且展开深度合作,才让ASML存活并且高速发展壮大的。甚至,台积电曾经还拥有5%的ASML股份;

所以,台积电今天实力这么强大,是因为其在产业链上布局很早很全面,同时技术积累也领先全世界。短期来看,全球是没有任何企业,能够挑战台积电在高端芯片制造方面的绝对领先地位。台湾的“芯片”产业链完整、实力强大;台积电,垄断全球中高端芯片的代工;5家企业,垄断封装测试4成多的市场;芯片设计,仅次于美国排在全球第二;

结论:从芯片设计到制造,再到封测等三个关键环节,台湾都处于世界一流水平,甚至很多技术是世界领先的。下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明:

上游--芯片设计全球10大芯片设计公司——美国6家,中国台湾3家 ,英国1家;这十大芯片设计公司是:高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、瑞昱半导体、联咏科技、美满电子、戴乐格半导体;其中,联发科、瑞昱半导体、联咏科技均是总部位于中国台湾的企业;因此可以看出,在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域,目前中国台湾地区,是仅次于美国排在世界第二,实力自然非常强劲。

(说明:很遗憾的是,由于美国禁令,中国的华为海思已经跌出前十。)

中游--晶圆代工制造全球10大芯片(晶圆)代工厂——中国台湾有4家,大陆有2家;

台湾在这一领域拥有四家企业,分别是台积电、联电、力晶、世界先进。其中,台积电是这个领域绝对的世界第一;不论产量还是技术,在全球都是遥遥领先的。迫于美国制裁禁令,台积电无法继续为华为代工制造高端芯片,而目前全世界找不到任何企业能够媲美台积电的技术水平。因此,华为也只能无奈地慢慢减少高端手机的生产。在2021年第一季度,华为手机在全球手机市场份额的占比,已经从原来的世界第二跌到前五之外。

下游--封装测试;全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家(2019年数据)具体各地区分布:

中国台湾地区:日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦,市占率为43.9%;中国大陆地区:长电科技、通富微电、华天科技,市占率为20.1%;美国:安靠Amkor,市占率为14.6%;新加坡:联合科技,市占率为2.6%。

其中,中国台湾地区的日月光半导体企业,目前是全球第一的芯片封装测试公司,处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额,同样实力非常强大。

总结:目前,台湾地区的“芯片”的确比大陆好;那么,为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大?其实,这个过程也是非常漫长曲折的,正所谓“罗马不是一天建成”,“芯片”产业也不是短期就能快速崛起的。

总的来说,台湾的“芯片”产业发展分三个时期;启蒙期:1966年~1974年;政府支持期:1975年~1995年;自发成长期:1995年后;

台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物:在1974年,台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究,由台湾工研院成立电子工业研究中心,并且在1975年由政府出资,推动“积体电路示范工厂设置计划”;(积体电路,也称作集成电路)1976年,台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照

在1976年,台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。参加人员如上图,左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

在1977年10月,台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线,这要比韩国早一年;在1983年7月,台湾经济部启动“电子工业研究发展第3期计划”,目标是发展超大规模集成电路(VLSI),实现1988年前达到1.25微米制程的能力;台湾联华在1984年,并购美国硅谷的亚瑞科技,使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地;重要人物:台湾“经济部长”李国鼎

李国鼎,是南京中央大学物理系出身,对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业,并在1976年创建新竹科学工业园区,专门发展电子产品,并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的。台积电创始人:张忠谋

在1985年8月,美国德州仪器的资深副总裁张忠谋,辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想,为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产;在1987年2月,台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)正式成立。由台湾“行政院国家开发基金”出资1亿美金,且占股48.3%;由荷兰飞利浦占股27.5%;7家私营企业如台塑等占股24.2%;

在1995年3月,由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技,并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂;台湾的半导体产业,在21世纪初开始赶上美国和日本的水平;在2003年由梁孟松帮助台积电突破130nm的“铜制程”工艺,令台积电一举超越美国IBM,成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。

借鉴总结从以上中国台湾地区的“芯片”产业发展历史,我们可以看出,这是一个由地方政府推动,民营企业强力支持,高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。这同样可以作为我们中国大陆地区,发展“芯片”产业非常好的借鉴。当然,我们已经看到国内在行动,也涌现出一些非常不错的“芯片”产业链上的企业,比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。

“罗马不是一天建成的”,只要我们能够沉下心来慢慢经营。那么经过长期的努力发展,中国大陆的“芯片”企业们,一定能够在“芯片”产业链上取得重大胜利。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的,其中最突出的就是台积电。

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