【简介：】一、失效分析的分析步骤？一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加
一、失效分析的分析步骤？
一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。
3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告二、FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？
FA，failure analysis, 失效分析领域很宽广。失效分析说简单也简单，但说不简单，也够你学个10年8年的。因为涉及的物理化学知识太多了。博士生毕业的也有很多做这一行的。好好做，会有一番前途的，工资上万不是问题，但你要很专业。
FA做的好的人，基本上到后来都是该领域的专家级人物。做主管，做经理，是顺其自然会给你的，只要你肯学，肯努力。
三、【半导体冰箱】半导体冰箱优劣分析？
半导体冰箱优缺点——优点
1、无机械传动部件，无磨损，无噪音，寿命长。
2、无需制冷剂制冷(压缩式和吸收式都需要)，绝对环保。
3、效率高，耗电量低(在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式的一半)。
4、因为使用制冷片制冷，所以半导体冰箱可以做到任意大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。
三、半导体冰箱优缺点——缺点
1、半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广。
2、冰箱容积不能超过100升(高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加)。
3、因为制冷片一面散热，而且产热多，所以必须使用散热设备，这也增加了半导体冰箱的成本，如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。
4、制冷温度与环境温度有关(一般低于环境温度20度)，不能制冰 (此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片)。
四、lab失效分析什么？
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。
五、失效分析的分类？
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：
1、 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。
2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。
3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。
4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。
5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。
六、IGBT失效分析介绍？
IGBT模块失效可分为以下三类：
电气应力
电气应力失效主要由于过压、过流直接导致芯片的损坏，其中常见的电气应力失效如下：
IGBT集电极-发射机过压
IGBT门级-发射极过压
IGBT过电流脉冲
续流二极管（FWD）正向过电流
续流二极管（FWD）过压（短关断脉冲）
IGBT超出反偏安全工作区
由于过大的热损耗直接造成芯片的损坏
由于温度周期导致封装部材料的热疲劳
由于外部环境 导致芯片、封装的直接破坏
七、ingaas失效分析原理？
ingaas是用来侦测故障点定位，寻找亮点、热点的工具。
ingaas原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。
ingaas可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。
ingaas相较EMMI，更适用在检测先进制程组件的缺陷。
原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而ingaas就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点定位。
八、xray 失效分析原理？
原理：
当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。
九、航天发展深度分析？
航天发展长期从事军品科研生产,具备了齐全的军工资质,形成了研、产、销各环节全覆盖的质量控制体系,取得了一批代表国内先进水平的重大科技成果,拥有国家级企业技术中心(重庆金美通信有限责任公司)、电磁防护技术研发中心、精密电子研发中心、环境试验中心、射频仿真及电子模拟系统工程技术研究中心、通信网络技术中心等8个颇具实力的技术研究中心。
十、半导体和航天有关系吗？
有关系，航天装备上面有许多半导体部件和元器件。
