【简介：】其实无论是3g，4g最快商业化都不是手机，所以芯片大小影响不大，重点是运营商和终端设备能调通。芯片大了先做无线路由，累积经验，等过个一两年手机芯片会更好用。
高通虽然有最好的
其实无论是3g，4g最快商业化都不是手机，所以芯片大小影响不大，重点是运营商和终端设备能调通。芯片大了先做无线路由，累积经验，等过个一两年手机芯片会更好用。
高通虽然有最好的芯片设计能力，但是他的硬件生产能力匹配不起来，就像当年intel+windows占领了天下，但是苹果的硬件+软件的闭环能力将微软搞得痛不欲生，所以后面微软也推出了surface来提高竞争力。
你可能会觉得我我接下来说的很扯，华为现在战略跟苹果有点类似，5G要商业化，那么就需要运营商安装基站，终端商生产手机。然后不小心华为都做得到，基站可以自己设计和生产，5G芯片可以自己设计和生产(代工)，手机可以自己设计和生产，安卓底层不支持5G有调优过安卓底层的经验，也可以改。那么华为可以很快的生产和部署5G全套。正如麒麟970优先安装了智能芯片一样。
然后高通这边推出了芯片，发现基站设计出来了，但是制造商产量和成本下不来，无法大规模部署，手机厂商都在等高通的芯片开发手机，无形中这种分工机制在没有游戏颠覆者是没问题的。但是出现一个像华为涵盖设计，生产，安装，部署一体的企业，现在这两种机制下进度相差了半年左右。你说高通怕不怕！！！！
