【简介：】一、什么是制造工艺装备？机械制造装备准确的说应该是机械制造工艺装备，就是指机械制造过程中使用到的各种机床、设备以及工装、夹具、刀具等工艺装备的总称，在学习中主要就是学
一、什么是制造工艺装备？
机械制造装备准确的说应该是机械制造工艺装备，就是指机械制造过程中使用到的各种机床、设备以及工装、夹具、刀具等工艺装备的总称，在学习中主要就是学习这各种设备的使用方法和注意事项以及加工范围，另外还有不同类型的零件对夹具的要求，在实际生产中主要的作用就是根据现有的设备编制合理的工艺路线卡以及设计专用的夹具。
二、工艺与制造的区别？
工艺和制造（生产）的关系：
1，工艺是保证制造生产出合格产品的有效技术保证，工艺根据产品的技术要求保证产品质量合格，进行产品另件道道工序的编排，施工。而制造（生产）就是要根据编排制订好的加工（装配）规程去编制生产计划和安排生产。
三、飞行器制造与维修就业方向？
该专业就业实行双向选择，可在航空航天、机械设计与制造、材料加工以及计算机应用等行业和领域的研究院(所)、大中型企业、合资企业及高等院校从事科研、设计、生产、技术管理和教学等方面的工作。
飞机制造技术专业也可以从事航天、航空和机械制造领域中的钣金、铆接和装配及飞行器制造、维修与检测、设备管理等工作。
四、先进制造工艺与传统制造工艺的比较？
用一种我们学过的先进制造工艺（如绿色制造）与传统的制造工艺起进行比较，主要从加工原理、特点及应用范围等方面说明先进制造工艺的先进性。
五、先进制造与装备定义？
先进制造与装备是相对于传统制造和装备而言，指制造和装备不断吸收电子信息、计算机、机械、材料以及现代管理技术等方面的高新技术成果，并将这些先进制造与装备技术综合应用于制造业和装备的研发设计、生产制造、在线检测、营销服务和管理的全过程，实现优质、高效、低耗、清洁、灵活生产，即实现信息化、自动化、智能化、柔性化、生态化生产，取得很好经济收益和市场效果。
六、专科的飞行器制造工艺咋样？学了出来有前景吗？
如果从专业来讲，如果可以扎实学到飞行器制造技术，顺利毕业，并且进入相关单位工作的话，是非常有前景的。
但是，要看这个专科设置的学校怎么样了。
如果是知名院校设置的专科应该是不错的，毕竟知名院校在行业中比较有公信力。
但如果是一些不知名的院校，特别是自己省市开办的一些专科类院校，不建议进行学习。
七、哈工大飞行器设计与制造专业好吗？
哈工大的飞行器设计与制造专业非常棒。国内屈指可数。其他大学这个专业的情况我比了解。但哈工大是非常有名的。
八、飞行器制造维修与技术要考研吗？
飞行器制造维修与技术不要考研。
因为这个专业领域是属于技术行业，技术行业领域里面看重的是你的技术学历是其次的，当然如果能够考研那么就最好进行研究生的考试，毕竟现在的学历是非常重要的一个标志的，有了学历那么就能够获得更加好的工作。
九、什么是机械制造与工艺？
定义上来说:机械加工工艺就是在机械加工的流程的基础上，改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品，是每个步骤，每个流程的详细说明，比如，上面说的，粗加工可能包括毛坯制造，打磨等等，精加工可能分为车，钳工，铣床，等等，每个步骤就要有详细的数据了，比如粗糙度要达到多少，公差要达到多少。
通俗的讲上是你们公司的项目部门接到订单后就由技术来规划产品的加工流程（这个地方要分标准件与非标准件）。如果是标准件的生产需要根据国标、国军标、厂标等标准制各流程的参数及加工要求（个人感觉是个人就能干）。因为工厂的好多加工流程已经固化了，以个人之力不好撼动。
举个栗子:厂家需要一个六角螺栓，你需要规定原材料的规格材料等，然后是用冷墩或热镦把原材料制成毛坯（有个形状）。然后抛光、滚丝、数车。这所有流程的机器选择、加工要求都是工艺员的工作。还有如果产品在加工过程中出现了问题工艺技术要到现场去解决（背锅侠）。
十、芯片制造六大工艺？
1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
