【简介：】一、简述飞机制造工艺概论？飞机制造(aircraft manufacturing)是指按设计要求制造飞机的过程。通常飞机制造仅指飞机机体零构件制造、部件装配和整机总装等。飞机的其他部分，如
一、简述飞机制造工艺概论？
飞机制造(aircraft manufacturing)是指按设计要求制造飞机的过程。通常飞机制造仅指飞机机体零构件制造、部件装配和整机总装等。飞机的其他部分，如航空发动机、仪表、机载设备、液压系统和附件等由专门工厂制造，不列入飞机制造范围。但是它们作为成品在飞机上的安装和整个系统的联结、电缆和导管的敷设，以及各系统的功能调试都是总装的工作，是飞机制造的一个组成部分。
飞机机体制造要经过工艺准备、工艺装备的制造、毛坯的制备、零件的加工、装配和检测诸过程。飞机制造从零件加工到装配都有不同于一般机器制造的特点。
二、飞机制造过程与制造工艺流程的区别？
飞机制造(aircraftmanufacturing)是按设计要求制造飞机的过程。通常飞机制造仅指飞机机体零构件制造、部件装配和整机总装等。飞机的其他部分，如航空发动机、仪表、机载设备、液压系统和附件等由专门工厂制造，不列入飞机制造范围。
但是它们作为成品在飞机上的安装和整个系统的联结、电缆和导管的敷设，以及各系统的功能调试都是总装的工作，是飞机制造的一个组成部分。飞机机体制造要经过工艺准备、工艺装备的制造、毛坯的制备、零件的加工、装配和检测诸过程。
飞机制造中采用不同于一般机械制造的协调技术(如模线样板工作法)和大量的工艺装备(如各种工夹具、模胎和型架等),以保证所制造的飞机具有准确的外形。
工艺准备工作即包括制造中的协调方法和协调路线的确定（见协调技术），工艺装备的设计等.
三、波音飞机发动机谁制造？
波音公司的飞机由航空公司自己选装发动机，可以选装美国通用电气、英国罗尔斯·罗伊斯、美国普拉特·惠特尼、法国斯奈克玛等发动机。
波音系列客机，是指美国波音飞机公司生产的“民用运输机”。共有5个系列：（1）波音737系列，是双发中短程150座级飞机，有100，200，300，400，500型。300型为标准型，坐位149个，400型为机身加长型，载客168人，500型为缩小型，载客132人。1996年后对737型进行重新设计，换装了发动机和电子设备，生产出600，700，800，900型，坐位数分别为108，128，162，177（两级座舱布局）。
航程为5500〜6000km。该型飞机使用先进的电子设备及发动机，经济性、舒适性均好，各型累计交货量在4000架以上，是世界上交付量最多的喷气客机。（2）波音747系列，是400型座级的宽体大型4发远程客机。（3）波音757，200座级双发中远程窄体客机；（4）波音767，双发250座级宽体中远程客机；（5）波音777，双发远程宽体300座级客机。[
四、粽子工艺流程图？
粽子工艺流程，糯米洗净水泡，把五花肉用糖浆油拌好放几小时，包粽叶子用开水泡洗干净，然后糯米内用粽叶包好用线绳记好下锅大火烧开小火慢慢的蒸@
五、换热器工艺流程图？
本图为煤油冷却工艺流程图，换热器为固定板式换热器，冷却介质为自来水，且为循环用水，被煤油加热过的水经过空冷器冷却，回流到自来水水槽，各管道都有参数设计，还有主要的化工测量点、控制点已标出。
六、工艺流程图制作？
下面是我经常绘制工艺流程图的简单操作方法，希望可以给大家带来帮助。
1.选择亿图图示进入到新建文件页面中，对流程图进行新建使用。
2.在新建文件页面中选择流程图进行新建使用，或者在最下方选择从模板页面中进行编辑使用。需要转入模板页面中进行编辑。两种方法都是可以实现最终目的的，这里将以前者为大家进行展示。
3.来到在线编辑流程图页面之后，可以先对面板中的相关操作进行熟悉使用，之后根据需要绘制的流程图选择流程图图形用鼠标长按拖动至编辑面板中对框架进行搭建使用。
4.搭建流程图框架还需要使用箭头对整个过程走向进行标注，同样在左侧基础图形栏目中进行选择使用。双击流程图图形对内容进行填充使用，在填充内容时不能过于繁杂。
5.点击流程图图形在右侧会出现工具栏，分为样式，，文本栏目，分别是对添加内容的字体大小及字体样式以及流程图形背景颜色等操作进行填充。
6.绘制成功的流程图可以导出进行储存使用，在编辑面板的右上方选择导出操作，之后选择导出格式就可以进行导出使用。
七、换热站工艺流程图？
旁通管路，不仅仅是检测泵的运行。
一开始的时候，管路内的焊渣什么的需要清扫，可以避免顺坏换热器。
同时如果换热器需要检修的话也用到这个管路。
不过你这个图画的可真一般般。。。
八、cpu制造工艺？
第1步 硅提纯
沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。
第2步 切割晶圆
圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。
第3步 影印
也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。
第4步 蚀刻
制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。
第5步 重复 分层
重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。
CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。
多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。
第6步 封装
将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。
第7步 多次测试
测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。
九、显卡制造工艺？
55nm 40nm 0.8微米？ 800nm? 10多年前就没这种东西了，写错了吧 （显卡的话，就是指GPU图形芯片的工艺，数值越小越好） 这个代表芯片制作工艺，表示芯片内部元件管线宽度 数值越小,工艺越先进,集成度越高 芯片都是由很多晶体管集成起来的，晶体管数量越多，芯片性能越强。
生产工艺这个数值越小，芯片可以集成的晶体管数量就越多，就越先进 不过，同型号的芯片，生产工艺不同，芯片性能理论上没差距 只不过工艺先进了，相对来说，发热量要低些，超频性能好些等等 说白点，这个就相当于芯片的做工，数值越小，做工越好，做工好了，出问题的几率就少些 PS：1米=1000毫米=1000000微米=1000000000纳米 1m=1000mm=1000000um=1000000000nm十、过程流程图与工艺流程图区别？
初始过程流程图就初始化一个默认值（默认的流程），过程流程是之后添加的流程
