【简介：】大概有如下方面：
高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机（日本）
――中国平板显示已经做到了全球第一，差距在上游核心生产设备
制造液晶显示器用到的ITO靶材（日本、韩国）
――质量不稳
大概有如下方面：
高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机（日本）
――中国平板显示已经做到了全球第一，差距在上游核心生产设备
制造液晶显示器用到的ITO靶材（日本、韩国）
――质量不稳定、材料不过关，从实验室到量产才能突破大尺寸领域
国产大飞机用的航空钢材（美国）
――还是材料问题，超强度钢纯净度不够
新能源车的“心脏”锂离子电池（美国、日本、韩国）
――美国强于研发设计，日本强于材料生产，中韩是第二梯队
全断面隧道掘进机主轴承（德国、瑞典）
――中国已掌握直径3米的主轴承核心技术，走出实验室仍然是材料、工艺因素制约
机械设备高端轴承钢（美国、瑞典）
――中国制轴工艺已经达到先进水平，还是材料差距
航空设计软件（法国、美国）
――中国与国外同时起步，国家需要出台政策鼓励国产软件的开发和使用
高质量消费级电容和电阻（日本）
――短板还是材料，日本的MLCC产品可以做到1000层，中国产品在300层左右
光刻机（荷兰、日本）光刻机镜头（德国）
――ASML的镜片是蔡司技术，德国祖传的磨镜手艺，抛光镜片上百年技术积淀；除了镜头，光刻机还要顶级光源和极致的机械精度（3万个机械件，200多个传感器）
发现创新药的潜在靶点的利器iCLIP（美国）
――同样是科研实验技术，2010年诞生的新技术
自研操作系统（美国）
――PC、智能手机的操作系统没有国家能成功挑战美国
工业机器人算法、软件（日本、德国、瑞士）
――差距在底层核心算法
自动驾驶汽车必备的激光雷达（美国）激光雷达芯片例如发射器（德国）
――国产激光雷达最高40线，国外可做到64甚至128线，高分辨率芯片生产工艺不成熟
航空发动机的短舱（美国、法国）
――安放发动机的舱室、复杂的集成系统，中国处于空白阶段
为高铁钢轨养护整形的仿形铣刀刀盘和刀片（德国、奥地利）
――需要一种超硬合金材料，中国尚在学徒阶段
高端机床制造核心技术例如数控系统（德国、日本）
――基础材料科学、工艺、设计上的差距；除了控制器，国产机床的丝杠、导轨、伺服电机、力矩电机、电主轴、编码器等主要功能部件主要依赖于国外产品
高端的手机射频器件，高端滤波器、振荡器等射频元件（美国）
――半导体材料差距大，中国研究做得早，量产化还是问题多：材料的一致性、电性能均匀性
工业仿生机器人触觉传感器（日本）
――生产工艺，材料纯度不过关，产品的一致性比较差；国内企业大多做气体、温度等类型传感器
高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片（美国）
――中兴通讯(38.640, 0.00, 0.00%)被制裁的用于光通讯领域的光模块，低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产
高端CT机探测器（美国、荷兰、德国）
――探测器制造工艺、材质都是机密，医学成像产业已经被美国专利壁垒限制
